倒裝芯片凸點共面性位置度檢測儀

倒裝芯片凸點共面性測試儀結(jié)合本公司的測量軟件，可實現(xiàn)準確的工件測量。廣泛應用于機械制造、電子、汽車、五金、塑料、模具等行業(yè)，可以對工件尺寸、形狀和位置公差進行精密檢測，從而完成零件檢測、外形測量、過程控制等任務(wù)。

共面性測試儀是一種用于檢測電子元件引腳共面性的設(shè)備，具有以下特點：

1. **高精度測量**：能夠精確檢測引腳的高度差異，確保符合行業(yè)標準。

2. **自動化操作**：通常配備自動化系統(tǒng)，提升測試效率，減少人工干預。

3. **多功能性**：適用于多種元件類型，如QFP、BGA、SOP等。

4. **快速檢測**：高速測量，適合大批量生產(chǎn)環(huán)境。

5. **用戶友好界面**：配備直觀的操作界面，便于設(shè)置和監(jiān)控測試過程。

6. **數(shù)據(jù)記錄與分析**：具備數(shù)據(jù)存儲和分析功能，便于質(zhì)量追溯和改進。

7. **高可靠性**：采用高質(zhì)量材料和設(shè)計，確保長期穩(wěn)定運行。

8. **靈活配置**：可根據(jù)需求調(diào)整測試參數(shù)，適應不同生產(chǎn)要求。

9. **兼容性強**：易于集成到現(xiàn)有生產(chǎn)線中。